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cuso4电镀原理？
镀铜槽中电解溶液的主要成分是硫酸(H2SO4)和硫酸铜(CuSO4·5H2O)。铜在这种溶液中以铜离子(Cu2+)形式存在。电解铜作为阳极,按半圆弧分布于电解溶液中,并与电源阳极相接。
滚筒横放在电解槽中,其表面有的是全部浸入电解溶液中,有的是半浸或1/3浸入电解溶液中,它与阴极相接,并以一定转速旋转。
通电后,阴阳两极发生化学反应,铜离子带有正电荷,被阴极吸引,在阴极获得电子而形成铜原子,并附着在滚筒上,完成电镀。
电镀粗化槽是什么？
电镀粗化槽是采用化学物理的方法将金属表面原有的光滑表面变成粗糙表面。
一般是采用化学处理的方法对金属表面进行粗糙化处理，同时这个粗糙化是指表面的微粗糙化。
在金属蚀刻中金属表面进行微粗糙化处理的目的是为了提高不锈钢金属材料对表面防蚀材料的附着力，这在铜以及铜合金产品表面运用的比较多，其他金属则较少采用，因为铜比较容易变色和生锈，不锈钢则一般不容易变色生锈。
PCB填孔电镀用什么电镀？
普通电镀和镀盲孔电镀在铜槽槽液基本配比上就有区别，普通电镀是高酸低铜，保证良好的深镀能力，而填孔电镀是高铜低酸，因此相对深镀能力就差些。不过填孔板一般较薄，可以满足深镀要求。光剂比例也有影响。
电镀镍漏镀原理？
电镀镍漏镀在印制电路板的生产过程中，常出现焊盘、标志（Mark ）点、印制插头等部位出现漏镀（Skip Plating ）的现象，导致化镍过程中出现漏镀的原因很多，如显影不良、显影后水洗不足、蚀刻后剥膜不净以及层压挤胶等，上述各种情况均可能造成铜盘、印制插头部位出现漏镀，但是这些原因造成的漏镀都是铜面被污染或覆盖造成的，只要认真做好前处理，基本能解决上述的漏镀情况。
另有两种情况是非铜面污染或覆盖的结果，如活化槽的设置影响，包括钯离子的浓度、活化时间、温度、酸度及振动等。
螺杆电镀加工方法？
电镀分为挂镀、滚镀、连续镀和刷镀等方式，主要与待镀件的尺寸和批量有关。挂镀、滚镀、连续镀和刷镀的适用对象
(1)挂镀是工件装夹在挂具上，适宜大零件，每一批能镀的产品数量少，镀层厚度10μm以上的工艺。如汽车的保险杠,自行车的车把等。挂镀生产线可以分成手动线，自动线。
(2)连续镀，简单来说就是一个物体不间断的按流程进行电镀，穿越不同的电镀槽来完成整套的电镀流程，适用于成批生产的线材和带材。
(3)刷镀是用一个同阳极连接并能提供电镀需要的电解液的电极或刷，在作为阴极的制件上移动进行选择电镀的方法，适用于局部镀或修复。
(4)滚镀通常适用于小零件。滚镀严格意义上讲叫做滚筒电镀，他是将一定数量的小零件置于专用滚筒内、在滚动状态下一间接导电的方式使零件表面沉积上各种金属或合金镀层、以达到表面防护装饰及各种功能性目的的一种电镀加工方式。根据滚筒使用不同，将电镀生产中常见的滚镀方式划分为卧式滚镀、倾斜时滚镀和振动滚镀三大类。